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測(cè)試服務(wù)

測(cè)試服務(wù)

Testing service

開(kāi)封技術(shù)
Decap即開(kāi)封

也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍：

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

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激光開(kāi)封機(jī)臺(tái)(Laser Decap)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率高于90%。
2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小。
3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。
4、電腦控制開(kāi)封，操作簡(jiǎn)單。
5、設(shè)備穩(wěn)定。
6、開(kāi)封價(jià)格低，速度快。



為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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