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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

鍍膜
  • 低壓化學(xué)氣相沉積
    SiNx，片內(nèi)均勻性：<±5%
  • 等離子增強(qiáng) 化學(xué)氣相沉積
    SiO?，SiNx，a-Si(B,P,Ge摻雜)
  • 感應(yīng)耦合 化學(xué)氣相沉積
    SiO?，SiNx，SiC(低溫、低應(yīng)力鍍膜)
  • 原子層沉積
    Al2O3、HfO2、AlN
  • 光學(xué)鍍膜
    SiO2、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3
  • 濺射沉積
    Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb
  • 電子束蒸發(fā)
    Ti，Al，Ni，Ag，Cr，Sn，Pt，AuGe
  • 熱蒸發(fā)
    Sn，AuSn，Ag，Au

案例展示


                        

                      高密度金屬Al厚膜                                金屬膜沉積                       20nm HfO2  onto Si trenches                   Au Lift-off Process

                                                                                                                                    （AR=25）








為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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