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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

外延生長·摻雜
  • 金屬有機物化學(xué)氣相沉積
    GaN，GaAs
  • 化學(xué)氣相沉積
    SIC
  • 離子注入
    B，P，F(xiàn)，Al，N，Ar，H，He，Si
  • 高溫氧化
    1150℃
  • 高溫擴散/退火
    900℃-1100℃
  • 快速退火
    150℃-1000℃

案例展示


                                                    

                                         Diamond-coated wafers                                                                                      晶圓圓片長膜、圖形化



為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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