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玻璃芯片

介紹：玻璃是一種非晶材料，光學(xué)透明且電絕緣性能好。玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深寬比2:1以上。微流控玻璃芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟，根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕，濕法腐蝕具有各向同性，干法刻蝕具有各向異性，目前，微流控玻璃芯片最常用的濕法腐蝕法。微流控玻璃芯片濕法腐蝕流程

特點(diǎn)

● 透光性和電滲性良好，熒光背景低
● 具有化學(xué)惰性且與大多數(shù)生物樣品相兼容，因此能夠保持良好的生物相容性

● 機(jī)械強(qiáng)度大，微通道的熱變形小
● 允許涂層，表面通道易于修飾

● 具有耐高壓性
● 液滴尺寸可控，均一性強(qiáng)

應(yīng)用

毛細(xì)管電泳

片上反應(yīng)液滴形成

溶液萃取和原位制造

可選材料

1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性強(qiáng)、耐高溫（最高可達(dá) 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動(dòng)池、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測(cè)的微流控芯片。
石英玻璃也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。

工藝能力

1.深度1um內(nèi)用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內(nèi)，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。 4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。

標(biāo)準(zhǔn)玻璃液滴芯片可選規(guī)格：收縮口60um,深度28um；收縮口100um，深度48um。也可定制其它規(guī)格的玻璃芯片，歡迎咨詢。

加工案例
T型液滴	流動(dòng)聚焦型	激光刻蝕

新聞
公司新聞

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