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EUV技術(shù)對掩膜版和光刻膠的要求
點(diǎn)擊量:715 日期:2023-09-01 編輯:硅時(shí)代
EUV與現(xiàn)有光刻技術(shù)的主要區(qū)別,在于極紫外投影光刻系統(tǒng)使用了反射式掩模。反射式掩模采用堅(jiān)固的背支撐結(jié)構(gòu).可以有效地防止由裝校應(yīng)力以及熱應(yīng)力產(chǎn)生的變形;透射式掩模則因?yàn)槠鋵ぷ鞴馐膹?qiáng)烈吸收與熱應(yīng)力變形之間的矛盾不能協(xié)調(diào)解決而無法在13nm 光刻技術(shù)中得到應(yīng)用。研究表明,EUV掩膜缺陷密度應(yīng)為18nm 節(jié)點(diǎn)0.O03defects/cm2。
最新的數(shù)據(jù)認(rèn)為,最終量產(chǎn)時(shí)的目標(biāo)達(dá)到0.01defeets/cm2即可。但如今的EUV掩膜缺陷仍高達(dá)ldefect/cm2,任務(wù)非常艱巨。要使檢測機(jī)臺的水平滿足芯片制造的要求,EUV光源的亮度而非能量,仍需大幅改善。這是因?yàn)镋UV光刻機(jī)的NA非常小,測量機(jī)臺只能覆蓋光源較小的一部分,高能量光源對于測量機(jī)臺來說太大太昂貴。在這一點(diǎn)上,LPP光源更小更亮,較DPP更有優(yōu)勢
Sematech光刻膠測試中心(RTC)的研究人員最近表示(2008年9月),他們已經(jīng)通過化學(xué)特征增強(qiáng)的EUV光刻膠平臺,獲得了22nm半節(jié)距分辨率,曝光速度為15mJ/cm ,線寬粗糙度(LWR)達(dá)到5-6nm。RTC表示,盡管LWR仍高于ITRS技術(shù)要求,但通過處理和刻蝕工藝,LWR可以降低到DRAM/NAND應(yīng)用中早期采用者可接受的程度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在22 nm節(jié)點(diǎn)EUV光刻將是有力的競爭方案。[3]
2009年英特爾公司對EUV抗蝕劑提出的要求簡要介紹如表1 。研發(fā)符合英特爾公司圖形要求的EUV抗蝕劑是一個(gè)重要的挑戰(zhàn)。
研發(fā)符合英特爾公司圖形要求的EUV抗蝕劑是一個(gè)重要的挑戰(zhàn)。因此應(yīng)用于EUV的化學(xué)增幅型抗蝕劑需要具備如下的特征:
①低吸光率,高透明度;
②高的抗蝕刻性;
③ 高分辨率;
④ 高感度,曝光劑量小于10 mJ/cm ;
⑤高的環(huán)境穩(wěn)定性;
⑥低的產(chǎn)氣作用,產(chǎn)氣材料能在光學(xué)元件上沉積減少原件
的反射率和壽命;
⑦低的線邊緣粗糙度;
⑧側(cè)壁角度不小于85°。